Image Weapon Mining-Laser.jpg

挖礦雷射會根據其功率,以不同速度切割小行星表面的礦物碎片。因此配備的挖礦雷射越多,單位時間可得到的礦物碎片也越多。碎片可藉由貨艙口或無人機收集。並需要精煉機將收集而來的碎片處理為可售出的商品。

— 遊戲內敘述

挖礦雷射(Mining Laser)是礦工的基礎工具,用來將小行星表面的礦物和金屬切落。這些碎片可使用貨艙口收集無人機拾取,最終使用精煉機處理為可販售的貨品,並放置於貨艙中。

砲塔版本的挖礦雷射唯有在多人共乘時,由擔任砲手的CMDR操控之際方可發揮其砲塔的功能。

儘管可切割小行星,挖礦雷射在戰鬥中完全派不上用場,其射程短且對護盾船身只能造成非常有限的傷害。因此進行挖礦任務時會建議配備足夠強度的護盾推進器,以逃離襲擊者。

級別2的挖礦雷射挖掘速度較級別1快,但也消耗更多能量。

規格

級別 評級 質量(噸) 耐久度 功率消耗 所需功率(MW) 瞄準模式 穿透力 廢熱 價格(CR)
1 D 2.00 40 0.500 1.5 固定瞄準 18 2.0 6,800
1 D 2.00 40 0.500 1.5 砲塔 18 2.0 9,400
2 D 2.00 51 0.750 3 固定瞄準 18 4.0 22,576
2 D 2.00 51 0.750 3 砲塔 18 4.0 32,576
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