挖礦雷射會根據其功率，以不同速度切割小行星表面的礦物碎片。因此配備的挖礦雷射越多，單位時間可得到的礦物碎片也越多。碎片可藉由貨艙口或無人機收集。並需要精煉機將收集而來的碎片處理為可售出的商品。
— 遊戲內敘述
挖礦雷射（Mining Laser）是礦工的基礎工具，用來將小行星表面的礦物和金屬切落。這些碎片可使用貨艙口或收集無人機拾取，最終使用精煉機處理為可販售的貨品，並放置於貨艙中。
砲塔版本的挖礦雷射唯有在多人共乘時，由擔任砲手的CMDR操控之際方可發揮其砲塔的功能。
儘管可切割小行星，挖礦雷射在戰鬥中完全派不上用場，其射程短且對護盾和船身只能造成非常有限的傷害。因此進行挖礦任務時會建議配備足夠強度的護盾和推進器，以逃離襲擊者。
級別2的挖礦雷射挖掘速度較級別1快，但也消耗更多能量。
規格[]
| 級別 | 評級 | 質量(噸) | 耐久度 | 功率消耗 | 所需功率(MW) | 瞄準模式 | 穿透力 | 廢熱 | 價格(CR) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | D | 2.00 | 40 | 0.500 | 1.5 | 固定瞄準 | 18 | 2.0 | 6,800 |
| 1 | D | 2.00 | 40 | 0.500 | 1.5 | 砲塔 | 18 | 2.0 | 9,400 |
| 2 | D | 2.00 | 51 | 0.750 | 3 | 固定瞄準 | 18 | 4.0 | 22,576 |
| 2 | D | 2.00 | 51 | 0.750 | 3 | 砲塔 | 18 | 4.0 | 32,576 |